이 제품은 알루미늄보다 열전도율이 1.8배가 높은 구리를 기본소재로 알루미늄 방열핀을 접합한 것이다. 이번에 개발된 고성능 히트싱크는 중소기업청 중소기업기술혁신사업의 일환으로 개발된 것으로 일반 컴퓨터의 2.0Ghz대의 인텔 및 애슬론 CPU(중앙처리장치)냉각장치에 사용된다.

이 제품은 기존 제품보다 성능을 30% 이상 향상시켜 CPU의 고성능화 및 컴퓨터의 무소음화를 도모할 수 있게 됐다고 회사측은 설명했다. 특히 구리와 알루미늄 접합은 접합성 결여 및 심한 모재침식으로 접합이 불가능한 기술분야였으나 생산기술연구원의 접합팀과 공동으로 모재 침식억제 공법을 개발하는데 성공, 특허출원을 마쳤다고 덧붙였다.

주원택 사장은 "이 제품은 구리와 알루미늄 접합방식을 통해 개발돼 국내 처음으로 양산화에 성공한 것"이라며 "앞으로 성능과 소음을 대폭 개선시킨 다양한 냉각장치를 개발 출시할 예정"이라고 말했다. 한편 히트텍은 지난 2001년 설립된 전자기기 냉각장치 전문 벤처기업으로 현재 공랭식 수냉식 냉매식 등 다양한 냉각 관련 제품을 생산하고 있다. 041-564-8881