대덕밸리 내 벤처기업 젠스텍(대표 이태우 www.genstech.com)은 인듐갈륨인(InGaP) 소재 휴대폰 전력증폭기 칩의 시제품을 개발했다고 19일 밝혔다.

InGaP는 현재 널리 사용되고 있는 알루미늄갈륨비소(AlGaAs) 반도체에 비해 열에 강하고 배터리 사용시간을 늘릴 수 있는 특성 때문에 대체품목으로 각광받고 있는 소재다.

이번에 개발한 시제품은 공급 전력면에서 기존 커넥선트나 히타치 등의 업체들에 비해 적은 3V로 낮춰 단말기의 크기를 줄일 수 있게 했다. 모듈 사이즈 또한 기존 6mmX6mm에서 5mmX5mm로 소형화시킨 특징을 갖고 있다. 젠스텍은 대만의 InGaP 휴대폰 전력증폭기 칩을 생산하는 업체에 수탁생산을 하기로 했다. 생산 설비는 이미 갖춘 상태다. 올 상반기부터는 본격적인 생산에 들어갈 계획이다.

이태우 사장은 "올해 250만개의 휴대폰 전력증폭기를 생산해 적어도 100억원 이상의 매출을 올릴 계획"이라며 "앞으로 효율성과 가격경쟁력을 높이기 위해 신제품 개발에 나서겠다"고 말했다. (042)471-4800

아이뉴스24 최병관기자

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