23일 업무협약 체결···기술 공동연구, 장비 공동활용 추진

재료연이 기업체와 반도체·디스플레이 장비용 소재부품 개발을 추진한다. 

재료연구소(소장 이정환)는 씨앤지하이테크(대표 홍사문)와 재료연 본관 대회의실에서 소재부품 관련 기술 공동연구개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 

양 기관은 반도체·디스플레이 장비용 소재부품 기술 공동연구개발, 도전성 잉크소재/공정/방열 소재 기술 공동연구개발, 클래드 소재 제조/성형/접합 등 요소기술에 대한 재료연 보유기술 활용과 공동연구에 협력한다. 또 인력교류, 연구장비 공동 활용, 정보·기술교류도 진행한다. 

씨앤지하이테크는 반도체·디스플레이 화학약품 혼합 공급장치 전문기업으로 KIST 등 다수 기관과 협력해 왔다. 

이정환 소장은 "씨앤지하이테크는 반도체·디스플레이 제조 공정의 자동화 분야에 전문성이 있는 기업으로 재료연과 협력 가능성이 높다"며 "양 기관이 협력해 국가 공공·산업기술 발전에 필요한 핵심 기술을 개발하도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.

재료연구소는 씨앤지하이테크와 업무협약을 체결했다.<사진=재료연구소 제공>
재료연구소는 씨앤지하이테크와 업무협약을 체결했다.<사진=재료연구소 제공>
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