KAIST는 신소재공학과 백경욱(51)교수 연구팀이 노키아와 '이방성(異方性) 전도성 접착제의 초음파 접합 공정'을 공동연구한다고 23일 밝혔다. 연구기간은 6개월이며 연구비는 3만5천유로(한화 약 4천8백만원)다.

이방성 전도성 접착제는 각종 전자 부품과 기판을 연결해주는 접합 소재. 도포 후 열을 가해 단단하게 경화시키면 부품과 기판을 접합할 수 있으며 접착시 내부에 포함된 금속 입자에 의해 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한다.

기존의 커넥터(connector:전기적 접속기)를 활용하는 접합 방식은 크기와 무게, 넓은 전극 간격 등의 한계를 지니는데 반해 이방성 전도성 접착제는 도포만으로 접합이 가능해 전자기기의 소형화와 경량화를 앞당길 신소재로 각광 받고 있다.

백경욱 교수팀은 이러한 이방성 전도성 접착제를 초음파 진동을 통해 활용하는 '초음파 접합 공정' 기술을 세계 최초로 개발해 특허를 보유하고 있다. 백 교수의 기술은 기존에 10초 이상 걸리던 고온 열압착 공정을 상온에서 3초 만에 가능하게 한다.

백 교수는 "최근 신기술에 투자를 많이 하고 있는 노키아 측에서 우리의 기술에 관심을 갖고 먼저 공동연구를 제안했다"며 "앞으로 우리가 가진 기술을 노키아의 공정조건에 최적화하고 가혹한 환경에서의 접합력 등 신뢰성 등을 검증하는 연구를 진행할 예정"이라고 향후 일정을 설명했다. 또 그는 "연구팀의 기술은 전자기기의 소형화와 경량화 뿐 아니라 제조 생산성까지 크게 향상시킬 수 있는 첨단 기술"이라며 "휴대폰 뿐 아니라 향후 LCD TV 등 다양한 전자제품 조립 분야에서 광범위한 활용이 기대된다"고 덧붙였다.

한편 현재 노키아 외에도 국내외 많은 기업들에서 연구팀의 기술에 관심을 갖고 있는 것으로 알려졌다.